近日，SEMI（国际半导体协议）发布了一份报告。
报告称，到2028年，全球一共规划新建108座芯片，涵盖先进制程、HBM、AI芯片等，这108座芯片厂，总投资超万亿美元。
而从具体的分布来看，亚洲肯定是中心，一共会建设84座，占到78%左右，而中国大陆则是48座，占到43%左右。
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看到这个数据，估计很多人的反应是，会不会有这么夸张，108座芯片厂，真的需要这么多么，到时候会不会产能过剩？
其实说真的，这108座，能不能真正顺利开建，还是未知数，毕竟这里面涉及到钱、人、设备等等各种问题。
一方面是钱，建设108座晶圆厂，需要万亿以上美元，目前像台积电一家一年的利润大约在1200亿美元左右，1万亿美元，相当于10个台积电要拿出来的钱，真的有这么多么？
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另外一方面，则是人才，芯片厂不管是建设，还是运营，其实都是需要大量的人工的。
目前不管是台湾。故侨毡、韩国，芯片人才都是短缺的，以台湾省为例，台湾半导体业求人比突破2.0，一个求职者对应两个以上的岗位，在日本、韩国就更高了，比例超过2.0。
可能也就中国大陆劳动者充足，但这些人能不能符合芯片厂的需求，可能还是未知数。
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还有就是设备方面的问题，芯片不可能用手搓，还是需要大量的设备的，目前像ASML的光刻机交期拉到12个月以上，部分设备18到24个月。Lam Research新订单直接排到2027年以后，KLA设备平均交期12个月。
所以，就算有钱，也有人，这些半导体设备，可不会凭空变出来的。
所以未来两到三年的时间，真的能不能建成108座芯片厂，真的是未知数，也许是空有规划，最后无法落地。
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不过也有人表示，不管最终这108座芯片厂能不能落地，但中国大陆的这48座，大概率是能够落地的，原因在于我们是真正的有钱，有人，有设备，也有需求。
钱和人就不说了，在设备这一块，过去13个季度，中国购买的半导体设备一直是全球最多的，再加上国产设备不断的替代上来，越来越减少对国外的依赖了，ASML等厂商的设备供应不上来，但我们不怕。
那么接下来，就让我们看一看，中国大陆在未来这两至三年内，能不能建设48座芯片厂了。
