iPhone18 Pro系列一发售，众多拿到手的博主、机构、消费者们，就进行了各种测试、拆解、对比等等，想看一看今年的iPhone到底有什么优点，有什么缺点。
不过，从目前的反馈来看，优点不多，但槽点满满，特别是众多机构拆解后，发现苹果是基带芯片混用，闪存颗粒混用，内存也是混用。
![]()
首先是基带芯片这一块，苹果在发布会上称，这是用上了苹果自研的C2基带，这款基带支持Sub-6，支持毫米波，与前代相比，速度提升了50%，功耗降低了15%。
从这些参数来看，确实是很强，但是拆解之后发现，苹果的手机中，并不是只有C2，还有高通骁龙 X80 调制解调器，明显这次的iPhone18 Pro系列是基带芯片混用了，目前暂时还不知道是分地区不同，还是完全随机混用。
![]()
接着就是闪存这一块，在不同的存储中，使用的颗粒是不一样的，其中256GB、512GB 沿用 TLC 颗粒；1TB、2TB 则为QLC 颗粒。
QLC相对而言是成本更低的，更低的成本，自然就带来了写入速度的降低，以及擦写寿命的降低，这些都是弱于 TLC。
很多人吐槽称，怎么这是反向操作，越贵的反而越缩水，这不是反向阉割了么？当然也有人称，实际体验看不出区别。
![]()
然后就是内存，苹果这次采用的是一种新的封装技术，叫做WMCM，与之前的POP相比，苹果将DRAM内存与A20 Pro芯片改成了平铺结构，而在此之前是垂直堆叠式的封装。
机构拆解了iPhone18 Pro之后，发现苹果的DRAM内存供应商有好几家，规模为LPDDR5X，有三星、SK海力士、美光这三家，没有长鑫存储。
而买到什么内存的版本，也是按批次混装，没有规律的，也不分版本进行区分。
![]()
为什么会这样呢？大家都认为这是因为供应链的原因。
在基带芯片上面，之前苹果与高通的协议是签到了2026年的，所以还是要遵守协议，2026年还是要用高通的基带芯片，所以就买了一些，装到新手机上了。
至于闪存、内存这些，那就是真的没办法了，今年的存储芯片涨的这么猛，有货就不错了，哪管什么QLC、TLC这些，哪管是三星、美光，还是SK海力士了，拿到货，能够不影响手机的制造就万事大吉。
